介绍与近况

星云科技火箭飞控开发流程

本文介绍的是我自己的火箭飞控开发历程,有任何不妥之处请大家批评指正。
ps:我本人是学化工的,整个开发涉及到的技术栈和本人专业无关,部分用词可能不准确,也劳烦各位帮忙指出······

我作为星云科技团队成员之一,一直负责火箭飞控的开发。我们的第一代矢量火箭飞控是基于Arduino uno和MPU6050的。那时候的算法极其简单,将6050和Arduino通信以后利用map映射控制舵机转过特定的角度,而且这个程序中没有开伞控制,部分代码如下:

这份代码在星云科技官网已经开源,大家可以自行下载调试。但是这个代码也存在一些(很多)问题,包括但不限于舵机抖动、修正角度过大等,后面我更新了一下技术栈,引入PID控制算法,我们在第二阶段的迭代中将Arduino uno更换成了Seeeduino Xiao。Seeeduino Xiao的不足之处是可用引脚较少,不能支撑起太多的舵机输出。优点就是体积较小,采用的微控制器相比Atmega328P来说性能更好一些。

在这里我仅展示PID部分,这份代码中采用增量PID控制,但是也由于未知原因,会在增量的过程中导致舵机锁死,猜测是增加速度过快导致出现类似“越界”的错误。

在制作的过程中,将陀螺仪水平放置的时候,舵机角度还是会发生抖动,后来对6050输出的数据进行简单分析发现,6050输出的数据也是在不断发生抖动的,由此我推测可能是6050的数据导致舵机不断抖动,因此开始对6050的输出数据进行处理,这里我选择了卡尔曼滤波算法,算法部分如下:

在这里我可以说,这些算法我学的很艰难,毕竟当时没有线性代数基础,所以代码中存在各种当时的我难以解决的问题,这个滤波算法并不是很完善,如果哪里存在错误也请大家多多批评指教。

在这一代的硬件上,我们抛弃了之前采用的“飞杜邦线”策略,我绘制了简单的PCB板,在这里大家也不难看出这个PCB上存在至少一处错误:6050采用了3.3V的供电(正常6050应该是5V供电)。其余地方应该就是信号线过细等,如果还有其他我没注意到的问题也请大家批评指正。

我们目前正在推进的最新一代矢量火箭抛弃了开发板和6050模块,我重新绘制了全新的PCB,这里主控芯片采用Atmega328P,姿态传感器从MPU6050换成维特智能的JY901B,JY901B内置了滤波算法和气压高度计,也省去了我重写卡尔曼滤波的过程。而且这次的飞控新增了硬件自检、飞行日志记录、mos管控制二级点火(为以后迭代做准备)、GPS定位和Zigbee双向通信的功能(为以后的航线规划做准备)。PCB如下图所示:

大家也不难看出这次的PCB上有两个排线座,这个排线座是用于和供电板连接的,为了避免由于电流过大导致主控板烧毁,我将主控板和供电板分开。主控板上的六针接口用于和GPS、Zigbee通信。供电板如下图所示:

在供电的PCB上,大家应该不难看到哪个巨大的蜂鸣器,蜂鸣器就是用来做上电自检的,自检通过后,利用mos管导通控制蜂鸣器发出滴滴声。

这次绘制PCB的过程中,我认识到了模数分地的重要性,简单概括就是:模拟电源参考模拟地,数字电源参考数字地,非必要不采用隔层参考,信号线也是如此,不能跨区域(模数)走线,比如数字信号下方在投影上不能有模拟地。布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开,然后从ad芯片中间一刀切!模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

同时我也总结出了其他的一些问题,也形成了文档,等后续我将文档完善后会上传到论坛。

这一次的控制算法中,我抛弃了积分控制,采用PD控制的方法,对三轴欧拉角分别进行控制,下面代码是对pitch的控制:

同时,我也学会了对飞行状态的感知和切换,利用switch case对飞行进行“分段处理”,分为:上电自检和初始化、等待发射、发射、发动机工作、下落开伞。在“发动机工作”段内,我使用了两个开伞条件,第一个是“Z轴加速度反向”,第二个是”XY融合偏转超过某一阈值”。代码块如下:

如果大家有什么更好的火箭开伞条件,也请多多指教,开伞这个地方还是越保险越好。

同时,为了更直观看到火箭的姿态,我采用了匿名飞控地面站,利用匿名飞控的协议实现姿态、高度等的检测。

在制作的过程中,我也踩了很多坑,在这里我还是想说一下,避免更多刚刚接触火箭飞控的朋友踩坑:

1、千万不要用开发板的5V或者3.3V给其他电子元件供电,我上面的Seeeduino Xiao那块就是个反例,如果其他电子元件功率比较大,可能会导致开发板重启,后果将是不可估量的。

2、舵机和点火头的耗电量比较大,建议把舵机、电火头都单独拉出一路供电,利用5V稳压芯片的输出给舵机供电,这样也能避免殃及其他元件。

3、一定不要用太高电压的电池供电,比如5V的接口接上7V多的电池,真的有概率会冒烟。

4、JY901B不要采用邮票贴的焊接方法,多次风枪加热会损坏内置的气压高度计。

5、丝印一定要充分,连接器的接口定义、板子名字、日期、版本号以及各种补充说明等等,性质就和代码的注释一样!!!如果焊接和画板子的不是同一个人的话一定要注意!

6、板子的边缘不能放置器件,板子边缘的器件在使用中容易被碰掉,特别是晶振,更不能放板子边缘,除了上述的原因,还会造成EMI问题,而且晶振离芯片尽量近,且晶振下尽量不走线,铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。 

7、PCB布局时,依照模块化布局的方式,优先把模块内部的布局最小化和最优化(过孔、连线、铜皮都弄好)且所有电源和地信号都尽量打孔扇出,这样在后期走线时会有意识的避开这些孔,PCB上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔。

8、电源和地的管脚要就近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。

9、0402封装基本就是手焊的极限了(对我来说是这样),强烈建议用更大的元器件,降低焊接的难度。

10、3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。 

5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(能多粗就多粗,越粗越好!!) 

11、推荐用Vscode做开发,Code配合Copilot效率是真的高

最后简单预告一下,我们的最新一代矢量控制火箭将于寒假期间完成制作

Hi, I’m 005

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注